首先要了解制作工藝

PCB板的制作工藝：

PCB制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)
計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問(wèn)題都要在
CAM這道工序來(lái)完成。特別需要注意，用戶文件中間距過(guò)小地方，必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶的要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中*的工序。
CAM所完成的工作
⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。
⒉線條寬度的修正，合拼D碼。
⒊間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。
⒋孔徑大小的檢查，合拼。
⒌線寬的檢查。
⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。
⒎進(jìn)行鏡像。
⒏添加各種工藝線，工藝框。
⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。
⒑形成中心孔。
⒒添加外形角線。
⒓加定位孔。
⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。
⒕拼片。
⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。
⒗添加用戶商標(biāo)。

了解制造工藝后我們要了解PCB板的檢驗(yàn)方法：

PCB板常用檢測(cè)方法如下：
1、PCB板人工目測(cè)
使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，它是傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。它的主 要是低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。
2、PCB板在線測(cè)試
通過(guò)對(duì)電性能的檢測(cè)找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的元件，以保證它們符合規(guī)格，己有針床式測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀等幾種測(cè)試方 法。主要是每個(gè)板的測(cè)試成本低、數(shù)字與功能測(cè)試能力強(qiáng)、快速和*的短路與開(kāi)路測(cè)試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點(diǎn)是，需要測(cè)試夾 具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問(wèn)題。
3、PCB板功能測(cè)試
功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測(cè)試可以 說(shuō)是很早的自動(dòng)測(cè)試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設(shè)備來(lái)完成。有產(chǎn)品測(cè)試、實(shí)體模型和堆砌式測(cè)試等類型。功能測(cè)試通常不提供用于過(guò)程改 進(jìn)的腳級(jí)和元件級(jí)診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要設(shè)備及設(shè)計(jì)的測(cè)試流程，編寫功能測(cè)試程序復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
也稱為自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理，是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用，提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于測(cè)試之后進(jìn)行的成 本，常達(dá)到十幾倍。
5、自動(dòng)X光檢查
利用不同物質(zhì)對(duì)Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測(cè)的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過(guò)程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢 測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無(wú)夾具成本；主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測(cè)返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長(zhǎng)的程序開(kāi)發(fā)時(shí)間，這是較新的檢測(cè)方法，還有待于 進(jìn)一步研究。
6、激光檢測(cè)系統(tǒng)
它是PCB測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測(cè)試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線。快速輸出、不要求夾具和視覺(jué)非遮蓋訪問(wèn)是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護(hù)和使用問(wèn) 題多是其主要缺點(diǎn)。
7、尺寸檢測(cè)
利用二次元影像測(cè)量?jī)x，測(cè)量孔位，長(zhǎng)寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品，接觸式的測(cè)量，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測(cè)量不準(zhǔn)確，二次元影像測(cè)量?jī)x就成為了高精度尺寸測(cè)量?jī)x器。影像測(cè)量?jī)x通過(guò)編程之后，能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的測(cè)量，不僅測(cè)量精度高，還大大的縮短測(cè)量時(shí)間，提高測(cè)量效率.

如何選擇自己合適的儀器型號(hào)是廣大客戶需要了解的，錢需花在應(yīng)該花的地方。

機(jī)器選型指導(dǎo)：

如何選型是購(gòu)買影像測(cè)量?jī)x的一步，是讓你買到適合自己的測(cè)量設(shè)備的關(guān)鍵的一步。下面我祥細(xì)講講，希望能幫助到大家。

1、      影像測(cè)量?jī)x的測(cè)量行程的選擇，一般手動(dòng)影像測(cè)量?jī)x行程分為 200*100/300*200/400*300/500*400較為常規(guī)型號(hào)，當(dāng)然也可以根據(jù)需要定制更大行程的龍門式手動(dòng)影像測(cè)量?jī)x。自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x常規(guī)分為懸臂式全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x300*200/400*300/500*400,龍門式影像測(cè)量?jī)x 500*400/600*500/…….2000*1500等，可以根據(jù)自己的產(chǎn)品大小進(jìn)行選擇。

2、      質(zhì)量的選擇，一般從設(shè)計(jì)看是否合理，容易出質(zhì)量問(wèn)題的地方越少越好，如果不是很清楚影像測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)原理及故障點(diǎn)。